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電子元器件的老化測試

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電子元器件的老化測試

發(fā)布時(shí)間:2018-08-06

為了達到滿(mǎn)意的合格率,幾乎所有的產(chǎn)品在出廠(chǎng)前都要先進(jìn)行老化。制造商如何才能夠在不縮減老化時(shí)間的條件下提高其效率?本文將詳細介紹在老化過(guò)程中進(jìn)行功能測試的新方案,以降低和縮短老化過(guò)程所帶來(lái)的成本和時(shí)間問(wèn)題。

在半導體行業(yè),器件的老化問(wèn)題一直存在各種爭論,像其他產(chǎn)品一樣,半導體隨時(shí)間可能因為各種原因而出現故障,老化就是藉由讓半導體進(jìn)行超負荷工作而使缺陷在短時(shí)間內出現,避免在使用早期發(fā)生故障。如果不藉由老化,很多半導體成品由于器件和制造過(guò)程復雜性等原因在使用中會(huì )產(chǎn)生很多問(wèn)題。在開(kāi)始使用后的幾小時(shí)到幾天之內出現的缺陷稱(chēng)為早期故障,老化之后的器件基本上要求100%消除由這段時(shí)間造成的故障。準確確定老化時(shí)間的唯一方法是參照以前收集到的老化故障及故障分析統計數據,而大多數生產(chǎn)廠(chǎng)商則希望減少或者取消老化。

老化過(guò)程必須要確保工廠(chǎng)的產(chǎn)品滿(mǎn)足用戶(hù)對可靠性的要求,除此之外,它還必須能提供工程數據以便用來(lái)改進(jìn)器件的性能。一般來(lái)講,老化過(guò)程藉由工作環(huán)境和電氣性能兩方面對半導體器件進(jìn)行苛刻的試驗使故障盡早出現。主要故障都出現在器件壽命周期開(kāi)始和最后的十分之一階段。老化就是加快器件在其壽命前10%部分的運行過(guò)程。迫使早期故障在更短的時(shí)間內出現,通常是幾小時(shí)而不用幾月或幾年。不是所有的半導體生產(chǎn)廠(chǎng)商對所有器件都需要進(jìn)行老化。普通器件制造由于對生產(chǎn)過(guò)程比較了解,因此可以預先掌握藉由統計得出的失效預計值。如果實(shí)際故障高于預期值,就需要再做老化,提高實(shí)際可靠性以滿(mǎn)足用戶(hù)的要求。 

本文介紹的老化方法與十年前幾乎一樣,不同之處僅僅在于如何更好地利用老化時(shí)間。提高溫度、增加動(dòng)態(tài)信號輸入以及把工作電壓提高到正常值以上等等,這些都是加快故障出現的通常做法;但如果在老化過(guò)程中進(jìn)行測試,則老化成本可以分攤一部分到功能測試上,而且藉由對故障點(diǎn)的監測還能收集到一些有用信息,從總體上節省生產(chǎn)成本,另外,這些信息經(jīng)統計后還可證明找出某個(gè)器件所有早期故障所需的時(shí)間是否合適。過(guò)去的老化系統進(jìn)行老化的第一個(gè)原因是為了提高半導體器件的可靠性,目前為止還沒(méi)有其它的替代方法。老化依然是在高溫室內進(jìn)行,給器件加上電子偏壓,大部分時(shí)候還是用動(dòng)態(tài)驅動(dòng)信號。很多公司想減少或者全部取消老化,但是他們又找不到其它可靠的替代方法能夠在產(chǎn)品到達客戶(hù)之前把有早期故障的剔除掉,所有看來(lái)老化還會(huì )長(cháng)久存在下去。半導體生產(chǎn)廠(chǎng)商另外也希望藉由老化做更多的事,而不是浪費寶貴時(shí)間被動(dòng)地等待組件送來(lái)做老化。過(guò)去的老化系統設計比較簡(jiǎn)單。10年以前,老化就是把一個(gè)器件插入老化板,再把老化板放入老化室,給老化板加上直流偏壓并升高溫度,168個(gè)小時(shí)之后將器件取出進(jìn)行測試。如果經(jīng)100%測試后仍然性能完好,就可以保證器件質(zhì)量可靠并將其發(fā)送給用戶(hù)。如果器件在老化時(shí)出現故障,則會(huì )被送去故障分析實(shí)驗室進(jìn)行分析,這可能會(huì )需要幾周的時(shí)間。實(shí)驗室提供的數據將用來(lái)對設計和生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行細微調節,但這也表明對可能出現的嚴重故障采取補救措施之前生產(chǎn)已進(jìn)行了幾個(gè)星期。目前工程師們找了一些方法,對器件進(jìn)行長(cháng)時(shí)間錯誤覆蓋率很高的老化,甚至還對器件做一些測試。但遺憾的是沒(méi)有人能解決老化的根本問(wèn)題,即減少成本與實(shí)踐。于是半導體制造商們采用了另一種老化方式:在老化中進(jìn)行功能測試。

為什么要在老化時(shí)進(jìn)行測試

在老化階段進(jìn)行半導體測試之所以有意義有多種原因,在探討這些原因之前,我們首先要明確測試的真正含義。

一般半導體測試要用到昂貴的高度自動(dòng)測試系統,在一個(gè)電性能條件可調的測試臺上對半導體做測試。它還可疑在標稱(chēng)性能范圍之外進(jìn)行,完成功能和參數方面的測試,像信號升降時(shí)間子類(lèi)的參數可精確到皮秒級。也許是因為可控測試環(huán)境只有一個(gè)器件作為電性負載,所以信號轉換很快,能夠進(jìn)行真實(shí)的器件響應參數測量。但在老化的時(shí)間,為提高產(chǎn)品的產(chǎn)量最好是能夠同時(shí)對盡可能多的器件作老化。為滿(mǎn)足這一要求,可把多個(gè)器件裝在一個(gè)大的印刷線(xiàn)路板上,這個(gè)板稱(chēng)為老化板,它上面的所有器件都并聯(lián)在一起。大型老化板的物理電氣特性不能和只測試一個(gè)器件的小測試臺相比,因為老化板上的容性和感性負載會(huì )給速度測試帶來(lái)麻煩。所以我們通常無(wú)法用老化進(jìn)行所有功能測試。

不過(guò)在某些情況下,運用特殊的系統設計技術(shù)在老化環(huán)境下進(jìn)行速度測試也是可能的。老化系統中的測試可以指任何方面,從對每一器件每一管腳進(jìn)行基本信號測試,到對老化板上的所有器件作幾乎100%功能測試,這一切均視器件復雜性及所選用的老化測試系統而定??梢哉f(shuō)對任何器件進(jìn)行100%功能測試都是可以做得到的,但是這些采用的方法可能會(huì )減少老化板上的器件密度,從而增加整體成本并降低產(chǎn)量。

在老化中進(jìn)行測試的好處有:

1、  將耗時(shí)的功能測試移到老化中可以節約昂貴的高速測試儀器的時(shí)間。如果老化后只進(jìn)行參數測試及很少的功能測試,那么用現在設備可測試更多器件,僅此一點(diǎn)即可抵消因采用老化測試方案而發(fā)生的費用。

2、  達到預期故障率的實(shí)際老化時(shí)間相對更短。過(guò)去器件進(jìn)行首批老化時(shí)都要先藉由168小時(shí),這是人們期望發(fā)現所有早期故障的標準起始時(shí)間,而這完全是因為手頭沒(méi)有新器件數據所致。在隨后的半年期間,這個(gè)時(shí)間會(huì )不斷縮短,直到用實(shí)驗和誤差分析方法得到實(shí)際所需的老化時(shí)間為止。在老化同時(shí)進(jìn)行測試則可以藉由檢查老化系統生成的實(shí)時(shí)記錄及時(shí)發(fā)生產(chǎn)生的故障。盡快掌握老化時(shí)間可提高產(chǎn)量,降低器件成本。

3、  及時(shí)對生產(chǎn)過(guò)程作出反饋。器件故障有時(shí)直接對應于某個(gè)制造過(guò)程或者某生產(chǎn)設備,在故障發(fā)生時(shí)及時(shí)了解信息可立刻解決可能存在的制程缺陷,避免制造出大量不合格產(chǎn)品。

4、  確保老化的運行情況與期望相符。藉由監測老化板上的每個(gè)器件,可在老化一開(kāi)始時(shí)就先更換已經(jīng)壞了的器件,這樣使用者可確保老化板和老化系統按預先設想的狀況運行,沒(méi)有產(chǎn)能上的浪費。

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