八種常見(jiàn)的LED燈具光學(xué)參數的測試技術(shù)

1、發(fā)光強度檢測

光強即光的強度，是指在某一特定角度內所放射光的量。因LED的光線(xiàn)較集中，在近距離情況下不適用平方反比定律，CIE127標準規定對光強的測量提出了測量條件A(遠場(chǎng)條件)、測量條件B(近場(chǎng)條件)兩種測量平均法向光強的條件，2種條件的探測器面積均為1cm2。通常情況下，使用標準條件B測量發(fā)光強度。

2、光通量和光效檢測

光通量是光源所發(fā)出的光量之總和，即發(fā)光量。檢測方法主要包括以下2種：

(1)積分法。在積分球內依次點(diǎn)燃標準燈和被測燈，記錄它們在光電轉換器的讀數分別為Es和ED。標準燈光通量為已知Φs，則被測燈的光通量ΦD＝ED×Φs/Es。積分法利用“點(diǎn)光源”原理，操作簡(jiǎn)單，但受標準燈與被測燈的色溫偏差影響，測量誤差較大。

(2)分光法。通過(guò)光譜能量P(λ)分布計算得出光通量。使用單色儀，在積分球內對標準燈的380nm～780nm光譜進(jìn)行測量，然后在同條件下對被測燈的光譜進(jìn)行測量，對比計算出被測燈的光通量。

光效為光源發(fā)出的光通量與其所消耗功率之比，通常采用恒流方式測量LED的光效。

3、光譜特性檢測

LED的光譜特性檢測包括光譜功率分布、色坐標、色溫、顯色指數等內容。

光譜功率分布表示光源的光是許多不同波長(cháng)的色輻射組成的，各個(gè)波長(cháng)的輻射功率大小也不同，這種不同隨波長(cháng)順序排列就稱(chēng)為光源的光譜功率分布。利用光譜光度計(單色儀)和標準燈對光源進(jìn)行比對測量獲得。

色坐標是以數字方式在坐標圖上表示光源的發(fā)光顏色的量。表示顏色的坐標圖有多種坐標系，通常采用X、Y坐標系。

色溫是表示人眼看到的光源色表(外觀(guān)顏色表現)的量。光源發(fā)射的光與某一溫度下絕對黑體發(fā)射的光顏色相同時(shí)，該溫度即為色溫。在照明領(lǐng)域，色溫是描述光源光學(xué)特性的一個(gè)重要參數。色溫的相關(guān)理論源于黑體輻射，可通過(guò)光源的色坐標從包含有黑體軌跡的色坐標中獲得。

顯色指數表明光源發(fā)射的光對被照物顏色正確反映的量，通常用一般顯色指數Ra表示，Ra是光源對8個(gè)色樣顯色指數的算術(shù)平均值。顯色指數是光源質(zhì)量的重要參量，它決定著(zhù)光源的應用范圍，提高白光LED的顯色指數是LED研發(fā)的重要任務(wù)之一。

4、光強分布測試

光強隨空間角度(方向)而變的關(guān)系稱(chēng)假光強分布，由此種分布連成的封閉曲線(xiàn)稱(chēng)為光強分布曲線(xiàn)。由于測點(diǎn)較多，且每點(diǎn)都經(jīng)數據處理，通常采用自動(dòng)的分布光度計進(jìn)行測量。

5、溫度效應對LED光學(xué)特性的影響

溫度會(huì )影響LED的光學(xué)特性。大量的實(shí)驗可以說(shuō)明，溫度影響LED發(fā)射光譜及色坐標。

6、表面亮度測量

光源在某方向的亮度為光源在該方向單位投影面積上的發(fā)光強度，一般使用表面亮度計、瞄準式亮度計測量表面亮度，有瞄準光路及測量光路2個(gè)部分。

LED燈具其他性能參數的測量

1、LED燈具電參數的測量

電學(xué)參數主要包括正向、反向電壓和反向電流，關(guān)系到LED燈具能否正常工作，是判定LED燈具基本性能優(yōu)劣的依據之一。LED燈具的電性參數測量有2種：即電流一定的情況下，測試電壓參數；電壓一定的情況下，測試電流參數。具體方法如下：

(1)正向電壓。給待檢測的LED燈施加正向電流，其兩端會(huì )產(chǎn)生電壓降。調節電流值確定的電源，記錄直流電壓表上的相關(guān)讀數，即為L(cháng)ED燈具的正向電壓。根據相關(guān)常識，LED正向導通時(shí)，電阻較小，使用電流表外接法比較精確。

(2)反向電流。給被檢測的LED燈具施加反向電壓，調節穩壓電源，電流表的讀數就是被測LED燈具的反向電流。與測量正向電壓同理，因為L(cháng)ED反向導通時(shí)電阻較大，采用電流表內接法。

2、LED燈具熱學(xué)特性測試

LED的熱學(xué)特性，對LED的的光學(xué)特性、電學(xué)特性有重要影響。熱阻和結溫，是LED2大主要熱學(xué)特性。熱阻是指PN結到殼體表面之間的熱阻，即沿熱流通道上的溫度差與通道上耗散的功率之比，結溫是指LED的PN結的溫度。

測量LED結溫與熱阻的方法一般有：紅外微象儀法、光譜法、電學(xué)參數法、光熱阻掃描法等。采用紅外測溫顯微鏡或微型熱偶測得LED芯片表面溫度作為L(cháng)ED的結溫，精確度不夠。

目前普遍采用的電參數法是利用LEDPN結的正向壓降與PN結溫度成線(xiàn)性關(guān)系的特性，通過(guò)測量不同溫度下正向壓降差得到LED的結溫。